一、產品(pǐn)介紹
等離(lí)子(zǐ)清洗機的結構主要分為四個大的部分(fèn)組成,分別是控製(zhì)單元、真空腔體、真空泵以及等離子發生器。
特點(diǎn):采用(yòng)數控技術,自動化程度高;具有高精度的控(kòng)製裝置,時間控製的精度很高;真空等離子體清洗(xǐ)不會(huì)在表麵產生損傷層,表麵質量得到保證;由於是在真空中進行,不汙染環境,保證清洗表麵不被二次汙染(rǎn)。
優勢:
1、 可按照客戶要求定做腔體容量和層數;
2、 對(duì)不規則形狀(zhuàng)產品處理簡單效率高;
3、 處理過程無汙染;
4、 處理效果穩(wěn)定(dìng),效果均勻;
5、 維護簡單,成本(běn)低,易於客戶控製成(chéng)本

二、機器配置
機器配(pèi)置 |
型號(hào) |
EM060-07 |
EM120-09 |
工作方式(shì) |
在真空狀態下放電 |
功率(lǜ) |
500W |
500W |
處理範圍 |
60L |
120L |
設備(bèi)尺寸 |
850*1050*1600mm |
重量 |
300KG |
機器電(diàn)源 |
220VAC,50HZ |
真空泵電源 |
380V,50HZ |
頻率 |
25KHZ/13.56MHZ |
工作氣體 |
無油無水壓縮空氣;
或氬氣+氧氣(qì);
或(huò)氮氣(qì);
或(huò)氬氫混合氣體;
或(huò)四氟化碳;
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三、應用領域
生物(wù)醫療行(háng)業
紡織及鞋底行(háng)業
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無(wú)紡布印刷前(qián) |
鞋底清洗 |
無紡布阻燃前處 |
半導體芯片(piàn)領域
線路板行業
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線路板(bǎn)沉銅前去膠(jiāo)渣 |
線路板印刷(shuā)前 |
軟板沉銅及印刷前(qián) |
其它行業
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矽(guī)膠 |
陶瓷 |
汽車中(zhōng)控屏 |
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航空(kōng)銀膜 |
聚合(hé)體接枝 |
曲麵玻璃 |
四、安裝說明
1.環境溫度要求在15~35 ℃之間,要求安裝空調;
2.現場要有無油空氣壓縮機,建議匹配功率2.2KW,公稱容積流量200 L/min,
額定排氣(qì)壓力:0.7MPA
3.濕度要求為40%~80%,無結露,應(yīng)該安裝(zhuāng)除濕機;
4.供電電網要(yào)求:AC220V,50Hz;
5.供電電網(wǎng)波動: ± 5%,電網地線符合國際要求。電壓振幅5%以(yǐ)上的地區,應加裝自動穩壓,穩(wěn)流裝置;
6.安裝設備(bèi)附近應無強烈電磁信號幹擾,安(ān)裝地周圍避免有無線電發射站(或中繼站);
7.地基振幅:小於50um;振動加速度(dù):小於0.05g;避免有大(dà)量衝壓等機床(chuáng)設備在附近;
8.設備空間要求保證無煙無塵(chén),避免金屬拋光研(yán)磨等粉塵(chén)嚴重的(de)工作環境;
9.氣壓:0.4~0.7Mpa;
10.某些環境應裝防靜電地(dì)板,加強屏蔽等;